PM6225 001 Power Entegresi IC
PM6225 001 Power Entegresi IC (Qualcomm Güç Yönetimi Çipi PMIC)
PM6225 001 power entegresi IC, akıllı telefon ana kartlarında bataryadan gelen ham elektrik akımını alarak işlemci (CPU), yüksek hızlı hafıza (Nand Flash), modem ve şebeke katmanlarına cihazın ihtiyaç duyduğu milimetrik voltaj değerlerinde dağıtan en kritik ana güç yönetimi çipidir (PMIC). Mobil cihazlarda orijinal olmayan kalitesiz şarj aletleri ve araç içi şarj kitlerinin kullanımı, sıvı teması sonucu oluşan hat korozyonları veya şasi içi yüksek akım dalgalanmaları nedeniyle power entegresi arızalanabilir. Bu parça işlevini yitirdiğinde; cihaz tamamen susar (no power), şarj akımı çekmez, tetikleme akımında sabit kalır ya da ana kart üzerinde aşırı ısınma (kısa devre) problemleri baş gösterir. Yüksek kaliteli PM6225 001 power entegresi IC, cihazın kararsız voltaj döngülerini tamamen düzelterek ana kartın fabrikasyon akım dengesine kavuşmasını sağlar.
Dünya standartlarında BGA bacak mimarisiyle üretilen bu PM6225 001 güç çipi, yüksek iletkenliğe sahip lehim pedleri ve ısı sönümleme katmanlarıyla donatılmıştır. Sıcak hava istasyonu ile gerçekleştirilecek montaj süreçlerinde lehim potasına ve yüksek ısıya karşı direnç gösteren silikon yapısı, doğru teknikle uygulandığında ana kart pedlerine sıfıra sıfır oturur. Akıllı telefonların uyku (sleep) ve uyanma döngülerindeki milisaniyelik voltaj geçişlerini hatasız yöneten mikro mimarisi sayesinde, cihazın batarya tüketimini optimize eder ve donanımsal kilitlenme sorunlarının önüne geçer.
Kurumsal yedek parça tedarikiniz, entegre ve çip stok ihtiyaçlarınız ile teknik servis sarf malzeme yönetiminiz için bu profesyonel PM6225 001 power entegresi IC orijinal antistatik korumalı şerit ambalajında ve faturalı olarak stoğumuzda yer almaktadır.
Kullanım Alanları:
-
Qualcomm işlemcili uyumlu Android akıllı telefon modellerinin ana güç (PMIC) onarımlarında.
-
Kısa devre nedeniyle tetikleme almayan, tamamen susmuş (ölü) ana kartların ayağa kaldırılmasında.
-
Şarj entegresi sağlam olmasına rağmen güç dağıtım hatası yüzünden bataryayı doldurmayan cihazların tamirinde.
Ürün Özellikleri:
-
Hassas Güç Yönetimi (PMIC): Ana kart üzerindeki tüm alt komponentlere kayıpsız ve kararlı akım dağıtan orijinal PM6225 001 power entegresi IC mimarisi.
-
Yüksek Isı ve Akım Direnci: Montaj esnasında ve yüksek performanslı çalışma süreçlerinde termal kararlılığını koruyan dayanıklı BGA yapısı.
-
Birebir Ped Simetrisi: Ana kart FPC ve BGA yollarına tam oturan, kalıplama (reballing) süreçlerinde kusursuz uyum gösteren bacak tasarımı.
-
Düşük Güç Tüketimi Akıllı Uyku: Cihaz boşta kaldığında akım çekimini minimuma indirerek batarya sağlığını koruyan enerji tasarrufu modu.
Gönderim & Paketleme:
-
Aynı Gün Hızlı Kargo
-
Satın alacağınız PM6225 001 power entegresi IC çip donanımlarının transfer sürecinde sarsıntıdan etkilenmemesi, BGA bacaklarının ezilmemesi veya statik elektrikten (ESD) zarar görmemesi için antistatik koruma folyolu ambalaj, mikro havalı muhafaza kesesi ve sert koruma kutusu tasarımı.
-
1500 TL and üzeri siparişlerde ücretsiz kargo avantajı.
-
İade & değişim desteği (Ürünün orijinal koruyucu şerit ambalajı açılmamış, PM6225 001 power entegresi IC teknik servis ortamında sıcak hava istasyonuyla ısıtılmamış, lehim veya flaks bulaştırılmamış, bacakları deforme edilmemiş parça bütünlüğü korunmuş ürünler için geçerlidir).
⚠ Teknisyen Notu: PM6225 001 power entegresi IC montajını yapmadan önce, ana kart üzerindeki eski entegreyi sökerken ve ped temizliği yapırken 2UUL neşter setleri yardımıyla etraftaki mikro komponentleri koruyunuz. Çipi yerine yerleştirmeden önce MIJING K23 Pro gibi profesyonel bir tutucuya kartı sabitleyiniz. Lehimleme esnasında sıcak hava istasyonunuzun ısı ve hava üfleme dengesini (yaklaşık 330°C - 360°C aralığında, flaks kalitesine göre) optimize ediniz; aşırı ısı çipin silikon yapısını çatlatabilir. Montaj sonrasında ana kart soğumadan bataryayı bağlamayınız ve ters akım kontrolü yapmayı teknik ekibinize hatırlatmayı unutmayınız. Entegre bacakları fabrikasyon olarak lehim toplu (pre-balled) gelse de, en kararlı sonuçlar için yüksek kaliteli BGA lehim pastası ile tazeleyerek montaj yapılması kurumsal servis kalitenizi artıracaktır.
