Mechanic LW50 138C 50g Sıvı Lehim – Düşük Isılı Profesyonel Pasta Lehim ve Macun

Mechanic LW50 138C 50g Sıvı Lehim, akıllı telefon ve hassas elektronik kart onarımlarında, özellikle hassas entegrelerin ve katmanlı anakartların (rebaling / katman birleştirme) sökülüp takılmasında kullanılan yüksek kaliteli düşük sıcaklık erime özellikli profesyonel lehim macunudur. Teknik servis atölyelerinde yüksek ısıya hassas bileşenlerin güvenle lehimlenmesi ve kusursuz akışkanlık sağlanması için tasarlanan Mechanic LW50 138C 50g Sıvı Lehim, tamirat süreçlerinizde en güvenilir yardımcılarınızdan biridir.

138°C düşük erime derecesine sahip özel alaşım formülüyle donatılan Mechanic LW50 138C 50g Sıvı Lehim, ana karta veya çevre bileşenlere aşırı ısı stresi vermeden lehimleme yapmanıza olanak tanır. İçerdiği yüksek kaliteli flux bileşenleri sayesinde oksitlenmeyi önleyen Mechanic LW50 138C 50g Sıvı Lehim, kusursuz bir yüzey tutunumu ve parlak lehim bağlantıları oluşturur.

Ürün Özellikleri

• Mechanic LW50 138C 50g Sıvı Lehim, tüm akıllı telefon anakartları, BGA entegreleri ve hassas devre onarımları için %100 uyumludur.

• 138°C derecelik düşük erime noktası sayesinde ısıya duyarlı hassas parçaların yanma riskini ortadan kaldırır.

• 50 gramlık ekonomik ve uzun ömürlü şırınga/tüp ambalaj tasarımı ile uygulama kolaylığı sunar.

• Mechanic LW50 138C 50g Sıvı Lehim, homojen metal tozu dağılımı ve güçlü flux içeriğiyle lehim topaklanmasını önler.

• Katmanlı (sandwich) yapıya sahip modern akıllı telefon anakartlarının birleşim ve onarım işlemlerinde mükemmel sonuç verir.

• Düşük kalıntılı ve korozyon yapmayan formülüyle lehimleme sonrasında ekstra temizlik kolaylığı sağlar.

Hangi Durumlarda Kullanılır?

• Çift katmanlı telefon anakartlarının onarımında ve orta katman lehimleme işlemlerinde düşük ısı gerekiyorsa,

• BGA entegre ayaklarının yenilenmesi (rebaling) ve hassas bacak oluşturma çalışmalarında,

• Standart yüksek ısılı lehimlerin çevre bileşenlere zarar verebileceği riskli entegre değişimlerinde Mechanic LW50 138C 50g Sıvı Lehim kullanımı tercih edilir.

Uyumlu Modeller & Kullanım Alanları

• Uyumlu Alanlar: Telefon Teknik Servisleri, BGA Onarım Laboratuvarları ve Anakart Tamir Masaları

• Parça Türü: Düşük Isılı Solder Paste / Sıvı Lehim Macunu (138°C Low-Temperature Solder Paste)

• Kullanım Amacı: Hassas Entegre Lehimleme, Rebaling ve Anakart Katman Birleştirme

Paket İçeriği

• 1 Adet Mechanic LW50 138C 50g Sıvı Lehim (50g Şırınga / Tüp Ambalaj)

Kullanım Bilgisi

Mechanic LW50 138C 50g Sıvı Lehim uygulama yapılacak bölgeye şırınga yardımıyla ince bir tabaka halinde sürülür. Sıcak hava tabancası yardımıyla 138°C ısı uygulandığında hızla eriyerek parlak ve sağlam lehim bağlantıları oluşturur; işlem sonrasında solvent bazlı temizleyicilerle artıklar temizlenebilir.

EFEGSM Avantajları

• Hızlı kargo ve güvenli teslimat

• Özenli paketleme

• Güvenli ödeme altyapısı

• Türkiye’nin her yerine gönderim

• Teknik servisler ve perakende satış için kaliteli koruma çözümleri

• Geniş ürün yelpazesi mevcuttur

Sık Sorulan Sorular

• Mechanic LW50 138C 50g Sıvı Lehim kaç derecede erir? 138°C düşük erime sıcaklığına sahiptir, bu sayede çevre bileşenleri ısıdan korur.

• Katmanlı kartlar için uygun mu? Evet, düşük ısısı ve yüksek akışkanlığı sayesinde çift katmanlı akıllı telefon anakartlarında sıklıkla tercih edilir.