Luoweı LW-559 100g Flux – Orijinal Kalite Şeffaf BGA Krem Lehim Pastası

Luoweı LW-559 100g Flux, cep telefonu, tablet ve bilgisayar teknik servislerinde yüksek hassasiyet gerektiren anakart BGA çip değişimi, entegre lehimleme, reballing (bilyeleme) ve mikro lehim tamir işlemlerinde üstün ıslanabilirlik sağlayan profesyonel lehimleme kimyasalıdır. Hassas mikro lehimleme ve anakart tamir süreçlerinde lehim bilyelerinin ve kalayın mükemmel bir şekilde birleşmesini sağlamak amacıyla tasarlanan Luoweı LW-559 100g Flux, teknik personelin şeffaf yapısı sayesinde lehim noktalarını net bir şekilde görerek çalışmasına olanak tanır.

Yüksek kaliteli az dumanlı özel formülü, halojensiz yapısı ve yüksek termal dayanıklılığı ile üretilen Luoweı LW-559 100g Flux, ısı altında sararma veya kararma yapmadan kararlı viscous yapısını muhafaza eder. Yüksek yalıtım direnci sunan korozif olmayan (No-Clean) özelliği sayesinde Luoweı LW-559 100g Flux, lehimleme sonrasında devre kartı üzerinde iletken kalıntı bırakmaz ve kısa devre risklerini tamamen ortadan kaldırır.

Ürün Özellikleri

• Luoweı LW-559 100g Flux, 100 gramlık ekonomik ve pratik ambalajında teknik servislere sunulmaktadır.

• Şeffaf/açık renkli yapısı sayesinde lehimleme esnasında mikroskop altında BGA padlerinin ve bacaklarının net görülmesini sağlar.

• Halojensiz ve korozyon yapmayan (No-Clean) formülü sayesinde hassas anakart yollarına ve çiplere zarar vermez.

• Luoweı LW-559 100g Flux, lehim bilyelerinin (BGA Balls) kalıba ve padlere tutunmasını kolaylaştırarak mükemmel erime sağlar.

• Isı karşısında sıçrama yapmaz, duman oranını en aza indirerek konforlu bir teknik çalışma ortamı sunar.

• Kurşunlu ve kurşunsuz (Lead-Free) tüm lehim alaşımları ve BGA lehim bilyeleri ile %100 uyumludur.

Hangi Durumlarda Kullanılır?

• Anakart üzerindeki hassas BGA çiplerin (CPU, NAND, Power IC vb.) söküm, montaj ve bilyeleme (reballing) süreçlerinde,

• Mikroskop altında yapılan ince jumper teli çekimi ve pad onarım işlemlerinde,

• Oksitlenmiş bakır yüzeylerin temizlenmesi ve pürüzsüz parlak lehim köprüleri oluşturulması gerektiğinde Luoweı LW-559 100g Flux kullanımı gereklidir.

Uyumlu Modeller & Kullanım Alanları

• Uyumlu Cihazlar: Tüm Akıllı Telefon Anakartları, Tablet, Laptop, Oyun Konsolları ve Hassas Elektronik Devreler

• Parça Türü: Şeffaf BGA Krem Lehim Pastası / Flux (Soldering Flux Paste)

• Kullanım Amacı: BGA Reballing, Mikroskop Altı Entegre Montajı, Lehim Birleşimi ve Oksit Önleme

Paket İçeriği

• 1 Kutu Luoweı LW-559 100g Flux (100 Gram Şeffaf BGA Lehim Pastası)

Kullanım Bilgisi

Luoweı LW-559 100g Flux kullanımı oldukça pratiktir. Lehimleme veya ısıtma yapılacak yüzeye bir miktar spatula veya fırça yardımıyla uygulanır. Sıcak hava (Hot Air) veya havya ucu temas ettiğinde akışkan hale gelerek lehimin hedef noktaya pürüzsüz kaynamasını sağlar. İşlem sonrası isteğe bağlı olarak izopropil alkol (IPA) ile temizlenebilir.

EFEGSM Avantajları

• Hızlı kargo ve güvenli teslimat

• Özenli paketleme

• Güvenli ödeme altyapısı

• Türkiye’nin her yerine gönderim

• Teknik servisler ve perakende satış için kaliteli koruma çözümleri

• Geniş ürün yelpazesi mevcuttur

Sık Sorulan Sorular

• Luoweı LW-559 100g Flux ile LW-223 arasındaki fark nedir? LW-559 daha şeffaf yapıda olup özellikle mikroskop altında BGA ve çip montajlarında padlerin net görünmesini sağlar ve ısı altında kararma yapmaz.

• No-Clean özelliği nedir? Lehimleme sonrası kalan reçine kalıntılarının iletken olmadığını ve temizlenmediği takdirde anakarta zarar vermeyeceğini ifade eder.