Luoweı LW-223 100g Flux – Orijinal Kalite Profesyonel Krem Lehim Pastası

Luoweı LW-223 100g Flux, cep telefonu, tablet ve bilgisayar teknik servislerinde anakart BGA çip değişimi, entegre lehimleme, reballing (bilyeleme) ve hassas lehim onarım işlemlerinde mükemmel erime ve yapışma sağlayan profesyonel lehimleme kimyasalıdır. Hassas mikro lehimleme ve anakart tamir süreçlerinde lehimin yüzeye hızlı yayılmasını ve oksitlenmenin önlenmesini sağlamak amacıyla tasarlanan Luoweı LW-223 100g Flux, teknik personelin en zorlu BGA müdahalelerinde bile kusursuz ve parlak lehim birleşimleri elde etmesine olanak tanır.

Yüksek kaliteli rosin (reçine) esaslı özel formülü, düşük duman oranı ve halojensiz yapısı ile üretilen Luoweı LW-223 100g Flux, ısı altında kararlı viscous yapısını koruyarak komponentlerin kaymasını engeller. Yüksek iletkenlik kaybı oluşturmayan korozif olmayan (No-Clean) özelliği sayesinde Luoweı LW-223 100g Flux, lehimleme sonrasında devre kartı üzerinde iletken artık bırakmaz ve kısa devre riskini ortadan kaldırır.

Ürün Özellikleri

• Luoweı LW-223 100g Flux, 100 gramlık ekonomik ve avantajlı kutu ambalajında sunulmaktadır.

• Halojensiz ve korozyon yapmayan (No-Clean) formülü sayesinde devre kartına ve bakır yollara zarar vermez.

• Yüksek ısıya dayanıklı kıvamlı krem yapısı ile sıcak hava istasyonu ve havya kullanımında lehim sıçramalarını önler.

• Luoweı LW-223 100g Flux, lehim bilyelerinin (BGA Balls) ve tel lehimin yüzeye kolayca tutunmasını sağlar.

• Minimum duman ve kokusuz yapısı ile teknik servis atölyelerinde konforlu ve sağlıklı bir çalışma ortamı yaratır.

• Kurşunlu ve kurşunsuz (Lead-Free) tüm lehim alaşımları ile %100 uyumludur.

Hangi Durumlarda Kullanılır?

• Anakart üzerindeki BGA çiplerin (CPU, Power IC, Baseband vb.) söküm, montaj ve reballing işlemlerinde,

• Şarj soketi, SIM yuvası, FPC konnektör ve mikro komponent lehimlemelerinde,

• Oksitlenmiş bakır padlerin temizlenmesi ve pürüzsüz parlak lehim yüzeyleri elde edilmesi gerektiğinde Luoweı LW-223 100g Flux kullanımı gereklidir.

Uyumlu Modeller & Kullanım Alanları

• Uyumlu Cihazlar: Tüm Akıllı Telefon Anakartları, Tablet, Laptop, TV ve Hassas Elektronik Devreler

• Parça Türü: Reçine Esaslı BGA Krem Lehim Pastası / Flux (Soldering Flux Paste)

• Kullanım Amacı: BGA Reballing, Entegre Montajı, Lehim Yayılımı ve Oksit Önleme

Paket İçeriği

• 1 Kutu Luoweı LW-223 100g Flux (100 Gram BGA Lehim Pastası)

Kullanım Bilgisi

Luoweı LW-223 100g Flux kullanımı oldukça pratiktir. Lehimleme veya ısıtma yapılacak yüzeye bir miktar fırça veya spatula yardımıyla sürülür. Sıcak hava (Hot Air) veya havya ucu temas ettiğinde akışkan hale gelerek lehimin doğru noktaya kaynamasını sağlar. İşlem sonrası isteğe bağlı olarak izopropil alkol (IPA) veya tiner ile kolayca temizlenebilir.

EFEGSM Avantajları

• Hızlı kargo ve güvenli teslimat

• Özenli paketleme

• Güvenli ödeme altyapısı

• Türkiye’nin her yerine gönderim

• Teknik servisler ve perakende satış için kaliteli koruma çözümleri

• Geniş ürün yelpazesi mevcuttur

Sık Sorulan Sorular

• Luoweı LW-223 100g Flux işlem sonrası temizlik gerektirir mi? No-Clean formülde olduğu için temizlenmese dahi iletkenlik veya korozyon yapmaz; ancak estetik görünüm için hafifçe silinmesi önerilir.

• Sıcak hava ile çalışırken kuruma veya yanma yapar mı? Hayır, yüksek termal dayanıklılığa sahip reçine yapısı sayesinde lehim erime sıcaklığına ulaşana kadar formunu korur.